產品介紹
電子電路銅箔
電子電路銅箔
主要產品
型號
應用領域
H-NRC
FR-4、3C 消費(fei)電子、多層板(ban) (MLB)
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H-LRC
BT、高 Tg 半(ban)固化片、Mini LED
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H-HSP
PPO、改性環氧、外(wai)層(ceng)壓合
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H-HFP-C
碳(tan)氫樹脂(PCH)、高(gao)頻(pin)電路板
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H-HFP-F
PTFE、高(gao)頻電路(lu)板(ban)
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R-HS1
Mid loss、FR-4、高密度互連板(ban)(HDI)
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R-HS2
低損耗板(ban)材(cai)、FR-4、高密(mi)度(du)互(hu)連板(ban) (HDI)
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R-HS2+
Low loss、FR-4、高(gao)密(mi)度(du)互連板 (HDI)
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R-HS2M
Very low loss、Low loss、高速數字(zi)電路(HSD)
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R-HS3
Ultra low loss、Very loss、高速(su)數(shu)字(zi)線路(HSD)
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R-HF1+
PTFE、碳(tan)氫樹脂(PCH)、高頻電路板(ban)
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R-SLP
BT/類BT、IC 封裝、類載板(SLP)
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V-SLP
BT/類BT、IC 封裝、類載板(SLP)
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V-HS1
Low loss、Mid loss、高(gao)速數字電路(HSD)
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V-HS1M
Very low loss、Low loss、高速(su)數字(zi)電路(lu)(HSD)
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V-HS2
Ultra low loss、Very low loss、高速數字電路 (HSD)
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V-HS3
Ultra low loss、Very low loss、高速數字電路 (HSD)
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