核心技術與應用
銅箔基礎理論及微觀研究
電解銅箔的性能受自身晶體結構的影響，而通過電解過程添加劑的合理調控，可以改變銅沉積的反應電位，影響銅箔的微觀結構和形貌。
德福科技通過數十年的技術沉淀，重點突破了微觀晶粒特性的物性關聯、材料應力及彈性模量特性研究、銅箔粗糙度理論模型等重點課題。
超微細粗化
添加劑技術
針(zhen)對(dui)PCB板的輕(qing)薄化發(fa)展(zhan)趨勢和高頻(pin)高速線路的低(di)傳(chuan)輸(shu)損耗特(te)征，開(kai)發(fa)了高分子聚合(he)物類添加劑(ji)，從(cong)而達到對(dui)銅箔表面(mian)銅瘤(liu)定制(zhi)化設計的目的，該(gai)技術同時(shi)兼顧低(di)粗糙度(du)、足夠抗剝離強(qiang)度(du)成為銅箔制(zhi)造技術的關鍵。
低鐵磁性阻擋層
電沉積技術
電子電路銅箔的金(jin)屬阻擋(dang)層(ceng)中(zhong)存(cun)在阻礙(ai)信(xin)號(hao)傳輸的因子，在高速PCB中(zhong)這(zhe)類(lei)影響會被進一(yi)步放大。針對(dui)這(zhe)一(yi)現(xian)象，開發了低(di)鐵(tie)磁性(xing)的金(jin)屬阻擋(dang)層(ceng)，一(yi)定程(cheng)度上降(jiang)低(di)了信(xin)號(hao)傳輸過程(cheng)中(zhong)的損失。
硅烷偶聯劑
適配技術
根(gen)據客戶需(xu)求(qiu)，針對性開發(fa)硅烷(wan)偶聯劑(ji)適(shi)配(pei)技術，提升了(le)銅(tong)
箔與不同(tong)種(zhong)類高頻高速樹脂基(ji)材(cai)的化學結合性能。